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智能硬件市场起飞 IC厂商准备好了吗

文章出处:作者:人气:-发表时间:2015-04-10 17:48:00

 作为被寄予厚望的新兴产业,智慧硬体涵盖了可穿戴设备、智慧家庭、安全监控与医疗健康等在内的物联网(IoT)各大重点领域。得益于3D列印以及集资平台、巨量资料云端平台的兴起,智慧硬体从产品的设计、研发到生产制造、销售与服务都与传统的硬体制造业产生了泾渭分明的区隔。

如果说2013年还处于智慧硬体概念刚刚兴起阶段,那么2014年上游供应链厂商已纷纷觉醒,将智慧硬体领域看成智慧型手机后下一个即将爆发的巨大市场。创新工场(Innovation Works)创办人、董事长兼执行长李开复日前就表示,未来5年,包括PC、手机、平板电脑、可穿戴设备,以及连网的电视、汽车、智慧家庭等加起来的智慧设备将达到400亿台,这个数目将远远超越目前的60亿台行动设备。

 

智慧硬体从属于物联网的范畴

种种迹象显示,2015年将成为智慧硬体的爆发之年,而创投业者也开始对智慧硬体的上游供应链表现出浓厚的兴趣。春江水暖鸭先知,作为产业链上游的半导体公司对此最敏感也最先行动起来,纷纷调整组织结构,推出了相关产品,其中不乏过去专注于领域的厂商。而更上游的晶片代工厂商也针对该领域推出具有针对性的制程和技术。

各大半导体厂商纷纷布局

在过去的一年来,几乎每一家公司都宣称进军物联网领域,开辟智慧硬体业务。据瞭解,高通已针对全球超过20个国家推出了15款物联网设备,包括眼镜、宝宝器与智慧手表等。台湾联发科技也计划在2015年举办针对智慧家庭和穿戴设备的产业链大会。

2010年,英特尔(Intel)成立了线上业务部,希望藉由网际网路的形式建构一种快速、便捷的智慧硬体支援服务平台,针对从智慧硬体计划研究到量产的各阶段提供相关技术支援与服务。在2013年,英特尔还推出了Edison运算平台,致力于协助开发商克服技术难关。在2015年的CES上,英特尔发布了英特尔Curie模组,这是一款瞄准可穿戴式解决方案且尺寸仅钮扣大小的硬体产品,拥有包括低功耗蓝牙、电池充电电路与感测器等技术,适用于各种不同类型的装置,产品预计将在下半年上市。

Marvell也早在几年前开始布局物联网领域,不但成为苹果HomeKit合作夥伴,其高性价比EZ-Connect IoT平台和无线控制器更在全球无数的智慧硬体和连网装置中得到应用,包括业界领先的智慧家庭、可穿戴装置开发商也已经或即将推出基于Marvell平台方案的创新产品。

Marvell技术方案支援总监孟树表示,Marvell在2014年成立了物联网部门,涵盖机上盒、电视、智慧家庭等产品线。“智慧家庭是我们发展的重点。Marvell已经进行了全线的布局。整个物联网部门从网路设备到网路核心元件都展开布局。在无线连接方面,基于WI-FI、蓝牙、Zigbee等三个方向都有自己的产品线,在技术方面更齐全,从微控制器(MCU)到无线都有,能提供非常全面的解决方案。”

孟树表示,尽管未展开大肆宣传,但其实Marvell已经悄悄布局完成,目前在智慧家庭领域,Marvell的市场占有率非常高。“智慧硬体方案在京东、小米的智慧装置中得到了广泛的使用。一些家电厂商也与我们积极合作,近期将陆续会有一些产品推出。”他同时特别提到在智慧照明领域,Marvell已经与欧司朗(Osram)、GE、贝尔金(Belkin)等厂商达成合作,出货已经达到了几百万。

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